led強光手電筒的LED芯片功率技術要求有哪些？

1、增加發(fā)光的大小，要達到預期的磁通，必須均勻分布TCL，有效增加流動的電流量。

2、硅底板倒裝法，準備一個大的LED面板燈芯片并且選擇合適的尺寸，芯片尺寸，使當前的拓展距離可以縮短，以盡量減少支持和銦鎵鋁氮化物擴散阻力的ESD保護二極管(ESD)的硅芯片安裝顛倒焊錫凸塊。

3、陶瓷板倒裝法，通用裝置的晶體結構的LED面板燈芯片的LED芯片的下一個大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶釬料層和導電層，在該區(qū)域產生的相應的引線，焊接電極中使用水晶LED芯片和大規(guī)格陶瓷薄板焊接的焊接設備。

4、藍寶石襯底過渡方法。在藍寶石襯底除去后的PN結的制造商，在藍寶石襯底上生長InGaN芯片，然后再連接的傳統(tǒng)的四元材料，制造大型結構的藍色LED芯片的下部電極上，通過常規(guī)的方法。

5、AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。